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まもなく発売のSnapdrgaon 810、熱問題は未解決のまま

まもなく発売のSnapdrgaon 810、熱問題は未解決のままで再設計には3か月を要するとの事。
※すぐに解決した模様です。
 参考記事:Snapdragon 810の発熱問題は解決されて量産開始(2015/01/20)

Snapdragon 810の発熱問題は健在。サムスンは「笑って」、LGとHTCは泣いて ~ リンゲルブルーメン
Qualcommの次世代プロセッサSnapdragon 810に発熱問題が発生しているため。米国のフィナンシャル雑誌バロンズの調査報告書によれば「810で発生する問題を修正するには、チップのいくつかの金属層を再設計する必要が有るため、少なくとも3ヶ月は必要だ」としています。
なおLGはSnapdrgaon 810を搭載したLG G Flex 2を1月にも発売予定。発熱問題は今のところ報告されていません。
なおAnTuTuベンチマークではLG G Flex 2のスコアはCortex-A57/53 オクタコアの実力に見合わないほど低く、最適化が追いついていないか、意図的にスペックが下げられている可能性もありそうです。

1月~この夏にかけてSnapdrgaon 810を搭載した機種は多数予定されています。
記事にあるLG G Flex 2もそうですが、Xperia Z4/Z4 Conpact等、各社のフラッグシップの機種が
Snapdrgaon 810の搭載を予定しています。

これがCortex-A57/A53のオクタコア構成時の問題なのか、それともSnapdrgaon 810特有の問題
なのか。サムスンが笑うと有りますが、Cortex自体が根っこに抱えている問題だとすると一概に
サムスンが笑うとも言えず、原因自体が気になる所です。

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  1. 2015/01/11(日) 19:30:29|
  2. 携帯
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  4. | コメント:0
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