鈴の音情報局blog

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東芝が世界初の48層積層プロセスを用いた3次元積層構造化フラッシュメモリ（BiCS）の
サンプル出荷を開始しました。

サムスン超え、東芝世界一へ　３次元メモリー「４８層」年内量産　～　産経ニュース
東芝がスマートフォンなどに使われる記憶用半導体の「３次元タイプ」のＮＡＮＤ型フラッシュメモリーで、韓国のサムスン電子を上回る製造技術を開発したことが２４日、わかった。記憶素子を垂直に積載する３次元メモリーはサムスンが昨年から３２層の積層品を量産しているが、東芝は４８層のタイプを開発し世界一に躍り出る。東芝は今年後半から量産する計画で、今後、スマホなどに保存できるデータ容量が飛躍的に増える可能性がある。

世界初、東芝が48層積層プロセスの3次元フラッシュメモリー「BiCS」を開発　～　ascii.jp
東芝は3月26日、世界初という48層積層プロセスを採用した128ギガビット（16GB）の2ビット／セル（MLC）3次元フラッシュメモリー「BiCS」を開発、サンプル出荷を開始した。

世界初、48層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリ（BiCS）の製品化について　～　TOSHIBA
当社は、世界で初めて注１48層積層プロセスを用いた128ギガビット（16ギガバイト）の２ビット／セル（MLC） 3次元フラッシュメモリ（BiCS）注２を開発し、本日からサンプル出荷を開始します。
本製品は、SSDを中心に市場ニーズに合わせて展開する予定です。

東芝は2007年に3次元積層構造を用いたフラッシュメモリを世界で初めて公表、
3次元積層構造化フラッシュメモリのパイオニアと言っていいという存在です。
現在はサムスンが32層のメモリを生産しており、それを東芝が超えた形になります。

SSDを中心に展開するという事で、SDやMicroSDに展開するのか、展開するなら
何時になるかなどはまだこれからの話と思いますが、技術傾向から言えば、
他社も48層に追従することも期待できることから、スマートホンやタブレットの
業界にとっても一つの大きなニュースだと思います。

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半導体、微細化もう限界　高性能化のカギ握る「３次元」 　～　日本経済新聞
半導体メモリ、この1年――NANDもDRAMも3次元へのシフト始まる　～　日経テクロノジー
3D NANDフラッシュ、華々しくデビュー　～　PC Watch

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1. 2015/03/26(木) 21:01:06|
2. 携帯
3. | トラックバック：0
4. | コメント：4

AKBメモリと呼びましょうか←

1. URL |
2. 2015/03/26(木) 21:39:24 |
3. 7SUXEN #22s72cIM
4. [ 編集]

>7SUXEN様
その名前だと、あっという間に不良セクタ？不良積層（階層）？だらけになりそう。

1. URL |
2. 2015/03/27(金) 06:20:31 |
3. 池爺 #-
4. [ 編集]

不良解析が大変そう。

1. URL |
2. 2015/03/27(金) 13:41:56 |
3. hfb03202 #-
4. [ 編集]

(-_-;)

1. URL |
2. 2015/03/27(金) 17:37:17 |
3. 鈴 #GpEwlVdw
4. [ 編集]